smartypants的部落格

日半導體失落多年 最快2-3年產值就會回升

2016/08/25 12:49 鉅亨網 記者蔡宗憲 東京 

鉅亨網記者蔡宗憲 東京

聯電 (2303) 旗下 UMC Group Japan 社長張仁治今 (25) 日表示，

日本 IDM 廠委外的趨勢愈來愈明確，一改過去堅持自己生產的模式，

早期委外產值規模約 10 億美元，去年快速成長到 25 億美元，

未來委外比例可望更高，而日本在半導體業也積極搶攻電源與類比相關元件相關市場商機，

同時還有許多重要電子關鍵零組件都陸續涉獵，

這都是未來日本半導體業可緩步回升之機會所在，

預期短期 2-3 年，慢則 5 年就會回升。

張仁治表示，日本半導體要再成長仍需要時間，因原本都以國內銷售為主，

現在要轉為銷售國際市場，而日本較無國際銷售與通路的經驗，

因此還要時間學習。

不過，張仁治指出，日本近年對半導體產業開始改變想法，

其中 IDM 廠委外的趨勢緩步成形，2011-2012 年前委外金額一年約 30 億美元，

2012 年後委外金額快速成長，到 2015 年攀升到 25 億美元，

今年預期持平或小幅成長，都代表日本 IDM 廠心態上已經逐步轉變，

委外的趨勢帶動下也會為台灣相關廠商帶來機會。

另外，張仁治也認為，日本廠商願意委外，代表心態開始改變，

接下來也將積極拓廣國外銷售，以蘋果手機為例，第一代蘋果手機中，

完全沒有用到日本的零組件，但現在已到 30%，未來比重可望更高，

因日本零件品質普騙獲得市場肯定，接下來就是要積極拓展銷售。

但他也認為，日本半導體或電子產品近年也積極瞄準大陸市場，

不過個性南轅北轍，因此還需要時間磨合。

張仁治強調，雖然日本近年半導體表現平平，但在部分原件上表現卻不錯，

其中像是車用 MCU、類比與電源管理晶片，由於晶片要求品質穩定，

因此在市場上穩定發展，也積極與歐洲廠商比拚。

另外張仁智強調，半導體委外對台灣晶圓代工是正面的因素，

後段封裝也可望有同樣的比例，不過在電源管理相關封裝與晶圓生產，

可能還是會以自主生產，另外封裝也仍有機會使用日本廠商 JDevice 的資源。

聯電Japan社長：日半導體觸底 5年後回升
2016/08/25 13:05 中央社 

（中央社記者鍾榮峰東京2016年8月25日電）聯電 (2303) 旗下UMC Japan社長張仁治認為，

日本半導體產業已「跌停板」觸底，機會浮現，預期5年後日本半導體產業可望回升。

觀察日本半導體產業，張仁治表示，日本半導體公司從系統公司衍生茁壯，

從系統產品向上游半導體整合，後來系統事業體與晶片事業體逐步分家，

日本半導體產業多是整合元件製造廠（IDM）。

考量業務需求，日本半導體產業進一步在記憶體領域發展出新的事業體，

銷售對象也以日本國內市場為主。

張仁治指出，但是日本國內市場規模變化不大，

相較之下，全球半導體市場規模卻不斷擴大，而國外市場占日本半導體產業比重則不斷下降，

因此日本半導體產業近年陷入衰退，不過看起來已經「跌停板」觸底。

從半導體應用來看，張仁治表示，日本在工業和車用用半導體實力相對強，

預期日本車用半導體市場年成長率可到5%到10%，

此外日本在電源管理晶片也有優勢，至於在通訊和資料處理晶片，

日本廠商市場規模持續衰退，特殊應用晶片（ASIC）表現持穩。

展望日本半導體產業前景，張仁治分析還有機會，日本本身國內市場規模沒有縮小，反而有小幅成長，

引進國外人才和委外代工的意願提高，不斷擴展銷售市場，對於台灣半導體產業來說，是個機會。

張仁治表示，去年日本半導體委外代工的規模達25億美元，

其中大部分比重由台灣廠商獲得，主要以通訊應用為主。

張仁治預期，5年之後，日本半導體產業有機會止跌回升。

觀察中國大陸和台灣半導體產業，張仁治表示，中國大陸半導體在晶片技術仍有成長空間，

台灣在特殊應用晶片ASIC實力相對強，但是在系統和半導體ASIC之間有空缺待補足。

對於聯電與富士通半導體合作進展，

張仁治表示，富士通累計到去年為止，在聯電8吋晶圓投片量達20萬片，

未來雙方會持續合作擴展業務，富士通在車用非揮發性記憶體實力雄厚，

未來車用控制器都需要搭配非揮發性記憶體，雙方會持續互惠合作。

《產業分析》日半導體漸復甦，台企快搭橋
2016/08/25 13:49 時報資訊 

【時報記者林資傑東京報導】日本半導體產業2000年以來市占率持續下滑，

從高峰時的逾40％降至不及10％，但聯電 （2303） 旗下UMC Japan社長張仁治指出，

日本半導體絕對產值實際變化不大，看好已觸及「跌停板」，

反彈機會開始浮現，看好5年後日本半導體產業可望回升。

　此外，日本半導體廠商突破「只用自己人」的思維，開始擴大委外代工，

近2年金額大幅跳增。張仁治認為，隨著引進國外人才和委外代工的意願提高，

對於台灣半導體產業來說是個好契機，且日本企業不喜歡變動，

認為台灣業者應盡速與其建立關係，以搶占先機。

　張仁治指出，日本1980年代半導體需求暢旺，占全球需求達4成以上，

使得日本廠商的銷售對象幾乎都在國內，比例超過60％。

然而，隨著全球市場興起，海外市場需求成長迅速，未積極拓展海外業務的日本廠商，市占率因此下滑。

　雖然在全球市占率下滑，但張仁治指出，主要是由於海外市場規模大幅成長影響，

若觀察絕對產值規模，日本半導體產業的近年變化不大。

據Gartner預期，日本半導體產值今、明2年將持穩200～220億美元區間，

至2018年可望突220億美元。

　而JEITA/WSTS亦預期，日本半導體今年產值估為305.63億美元，

預期2018年將回升至314.47億美元，2016～2018年的複合年成長率為0.4％，

與全球產值複合年成長率0.6％相差不多。

張治仁樂觀認為，日本半導體產業已觸及「跌停板」，反彈機會開始浮現。

　展望產業後市，張仁治指出，為滿足上下游產業鏈需求，

日本廠商突破「只用自己人」的思維，開始擴大委外代工，近2年比例大幅提升，

金額自一年的100萬美元跳增至2500萬美元。隨著引進國外人才和委外代工的意願提高，

對於台灣半導體產業來說是個好契機。

　在日本超過20年的張仁治指出，日本廠商為健全自身供應鏈，

開始尋求其他國家供應鏈供貨或代工，以分散生產風險，

在半導體晶圓代工、手機製造上均依賴海外廠商，均是可發掘的商機。

此外，日本企業不喜歡變化，越早與日本企業建立關係便越有利基。

　觀察半導體應用，張仁治表示，日本在工業和車用半導體實力相對較強，

預期日本車用半導體市場年增率可達5～10％，

電源管理晶片亦具優勢。至於通訊和資料處理晶片，

日本廠商市場規模持續衰退，但特殊應用晶片（ASIC）表現持穩。

　張仁治認為，日本半導體業者開始拓展海外市場，

由於銷售對象改變，需要花些時間熟悉及耕耘，以日本企業的特性，預估短期至少要2～3年，

5年後會有所經驗及成果。其中，日本零組件供應鏈的海外市場市占率，已出現明顯進展。

聯電取得機器設備一批，計5.21億元
2016/08/25 14:26 Moneydj理財網 

證交所重大訊息公告

(2303)聯電-公告本公司取得機器設備之相關資料

1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機器設備。
2.事實發生日:105/8/17~105/8/25
3.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
交易單位數量：一批；
每單位平均價格：新台幣521,111,284元；
總金額：新台幣521,111,284元。
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:LAM RESEARCH INTERNATIONAL SARL；非關係人。
5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用。
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用。
7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:不適用。
8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:
依訂單條件付款。
契約限制條款:無。
其他重要約定事項:無。
9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位:
交易決定方式:議價。
價格決定之參考依據:按市場行情。
決策單位:公司採購核定會議決定。
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:不適用。
11.專業估價師姓名:不適用。
12.專業估價師開業證書字號:不適用。
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否
14.是否尚未取得估價報告:是
15.尚未取得估價報告之原因:不適用。
16.與交易金額比較有重大差異原因及會計師意見:不適用。
17.經紀人及經紀費用:無。
18.取得或處分之具體目的或用途:供生產用。
19.本次交易表示異議之董事之意見:不適用。
20.本次交易為關係人交易:否
21.董事會通過日期:不適用
22.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用
23.本次交易係向關係人取得不動產:否
24.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十五條規定評估之價格:不適用
25.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十六條規定評估之價格:不適用
26.其他敘明事項:無。