日半導體失落多年 最快2-3年產值就會回升

2016/08/25 12:49 鉅亨網 記者蔡宗憲 東京 

鉅亨網記者蔡宗憲 東京

聯電 (2303) 旗下 UMC Group Japan 社長張仁治今 (25) 日表示,

日本 IDM 廠委外的趨勢愈來愈明確,一改過去堅持自己生產的模式,

早期委外產值規模約 10 億美元,去年快速成長到 25 億美元,

未來委外比例可望更高,而日本在半導體業也積極搶攻電源與類比相關元件相關市場商機,

同時還有許多重要電子關鍵零組件都陸續涉獵,

這都是未來日本半導體業可緩步回升之機會所在,

預期短期 2-3 年,慢則 5 年就會回升。

張仁治表示,日本半導體要再成長仍需要時間,因原本都以國內銷售為主,

現在要轉為銷售國際市場,而日本較無國際銷售與通路的經驗,

因此還要時間學習。

不過,張仁治指出,日本近年對半導體產業開始改變想法,

其中 IDM 廠委外的趨勢緩步成形,2011-2012 年前委外金額一年約 30 億美元,

2012 年後委外金額快速成長,到 2015 年攀升到 25 億美元,

今年預期持平或小幅成長,都代表日本 IDM 廠心態上已經逐步轉變,

委外的趨勢帶動下也會為台灣相關廠商帶來機會。

另外,張仁治也認為,日本廠商願意委外,代表心態開始改變,

接下來也將積極拓廣國外銷售,以蘋果手機為例,第一代蘋果手機中,

完全沒有用到日本的零組件,但現在已到 30%,未來比重可望更高,

因日本零件品質普騙獲得市場肯定,接下來就是要積極拓展銷售。

但他也認為,日本半導體或電子產品近年也積極瞄準大陸市場,

不過個性南轅北轍,因此還需要時間磨合。

張仁治強調,雖然日本近年半導體表現平平,但在部分原件上表現卻不錯,

其中像是車用 MCU、類比與電源管理晶片,由於晶片要求品質穩定,

因此在市場上穩定發展,也積極與歐洲廠商比拚。

另外張仁智強調,半導體委外對台灣晶圓代工是正面的因素,

後段封裝也可望有同樣的比例,不過在電源管理相關封裝與晶圓生產,

可能還是會以自主生產,另外封裝也仍有機會使用日本廠商 JDevice 的資源。

聯電Japan社長:日半導體觸底 5年後回升
2016/08/25 13:05 中央社 

 

(中央社記者鍾榮峰東京2016年8月25日電)聯電 (2303) 旗下UMC Japan社長張仁治認為,

日本半導體產業已「跌停板」觸底,機會浮現,預期5年後日本半導體產業可望回升。

 

觀察日本半導體產業,張仁治表示,日本半導體公司從系統公司衍生茁壯,

從系統產品向上游半導體整合,後來系統事業體與晶片事業體逐步分家,

日本半導體產業多是整合元件製造廠(IDM)。

考量業務需求,日本半導體產業進一步在記憶體領域發展出新的事業體,

銷售對象也以日本國內市場為主。

 

張仁治指出,但是日本國內市場規模變化不大,

相較之下,全球半導體市場規模卻不斷擴大,而國外市場占日本半導體產業比重則不斷下降,

因此日本半導體產業近年陷入衰退,不過看起來已經「跌停板」觸底。

 

從半導體應用來看,張仁治表示,日本在工業和車用用半導體實力相對強,

預期日本車用半導體市場年成長率可到5%到10%,

此外日本在電源管理晶片也有優勢,至於在通訊和資料處理晶片,

日本廠商市場規模持續衰退,特殊應用晶片(ASIC)表現持穩。

 

展望日本半導體產業前景,張仁治分析還有機會,日本本身國內市場規模沒有縮小,反而有小幅成長,

引進國外人才和委外代工的意願提高,不斷擴展銷售市場,對於台灣半導體產業來說,是個機會。

 

張仁治表示,去年日本半導體委外代工的規模達25億美元,

其中大部分比重由台灣廠商獲得,主要以通訊應用為主。

 

張仁治預期,5年之後,日本半導體產業有機會止跌回升。

 

觀察中國大陸和台灣半導體產業,張仁治表示,中國大陸半導體在晶片技術仍有成長空間,

台灣在特殊應用晶片ASIC實力相對強,但是在系統和半導體ASIC之間有空缺待補足。

 

對於聯電與富士通半導體合作進展,

張仁治表示,富士通累計到去年為止,在聯電8吋晶圓投片量達20萬片,

未來雙方會持續合作擴展業務,富士通在車用非揮發性記憶體實力雄厚,

未來車用控制器都需要搭配非揮發性記憶體,雙方會持續互惠合作。

《產業分析》日半導體漸復甦,台企快搭橋
2016/08/25 13:49 時報資訊 

 

【時報記者林資傑東京報導】日本半導體產業2000年以來市占率持續下滑,

從高峰時的逾40%降至不及10%,但聯電 (2303) 旗下UMC Japan社長張仁治指出,

日本半導體絕對產值實際變化不大,看好已觸及「跌停板」,

反彈機會開始浮現,看好5年後日本半導體產業可望回升。

 

 此外,日本半導體廠商突破「只用自己人」的思維,開始擴大委外代工,

近2年金額大幅跳增。張仁治認為,隨著引進國外人才和委外代工的意願提高,

對於台灣半導體產業來說是個好契機,且日本企業不喜歡變動,

認為台灣業者應盡速與其建立關係,以搶占先機。

 

 張仁治指出,日本1980年代半導體需求暢旺,占全球需求達4成以上,

使得日本廠商的銷售對象幾乎都在國內,比例超過60%。

然而,隨著全球市場興起,海外市場需求成長迅速,未積極拓展海外業務的日本廠商,市占率因此下滑。

 

 雖然在全球市占率下滑,但張仁治指出,主要是由於海外市場規模大幅成長影響,

若觀察絕對產值規模,日本半導體產業的近年變化不大。

據Gartner預期,日本半導體產值今、明2年將持穩200~220億美元區間,

至2018年可望突220億美元。

 

 而JEITA/WSTS亦預期,日本半導體今年產值估為305.63億美元,

預期2018年將回升至314.47億美元,2016~2018年的複合年成長率為0.4%,

與全球產值複合年成長率0.6%相差不多。

張治仁樂觀認為,日本半導體產業已觸及「跌停板」,反彈機會開始浮現。

 

 展望產業後市,張仁治指出,為滿足上下游產業鏈需求,

日本廠商突破「只用自己人」的思維,開始擴大委外代工,近2年比例大幅提升,

金額自一年的100萬美元跳增至2500萬美元。隨著引進國外人才和委外代工的意願提高,

對於台灣半導體產業來說是個好契機。

 

 在日本超過20年的張仁治指出,日本廠商為健全自身供應鏈,

開始尋求其他國家供應鏈供貨或代工,以分散生產風險,

在半導體晶圓代工、手機製造上均依賴海外廠商,均是可發掘的商機。

此外,日本企業不喜歡變化,越早與日本企業建立關係便越有利基。

 

 觀察半導體應用,張仁治表示,日本在工業和車用半導體實力相對較強,

預期日本車用半導體市場年增率可達5~10%,

電源管理晶片亦具優勢。至於通訊和資料處理晶片,

日本廠商市場規模持續衰退,但特殊應用晶片(ASIC)表現持穩。

 

 張仁治認為,日本半導體業者開始拓展海外市場,

由於銷售對象改變,需要花些時間熟悉及耕耘,以日本企業的特性,預估短期至少要2~3年,

5年後會有所經驗及成果。其中,日本零組件供應鏈的海外市場市占率,已出現明顯進展。

 

 

聯電取得機器設備一批,計5.21億元
2016/08/25 14:26 Moneydj理財網 

證交所重大訊息公告

(2303)聯電-公告本公司取得機器設備之相關資料

1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):機器設備。
2.事實發生日:105/8/17~105/8/25
3.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:
交易單位數量:一批;
每單位平均價格:新台幣521,111,284元;
總金額:新台幣521,111,284元。
4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):LAM RESEARCH INTERNATIONAL SARL;非關係人。
5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用。
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用。
7.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形):不適用。
8.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項:
依訂單條件付款。
契約限制條款:無。
其他重要約定事項:無。
9.本次交易之決定方式(如招標、比價或議價)、價格決定之參考依據及決策單位:
交易決定方式:議價。
價格決定之參考依據:按市場行情。
決策單位:公司採購核定會議決定。
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:不適用。
11.專業估價師姓名:不適用。
12.專業估價師開業證書字號:不適用。
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否
14.是否尚未取得估價報告:是
15.尚未取得估價報告之原因:不適用。
16.與交易金額比較有重大差異原因及會計師意見:不適用。
17.經紀人及經紀費用:無。
18.取得或處分之具體目的或用途:供生產用。
19.本次交易表示異議之董事之意見:不適用。
20.本次交易為關係人交易:否
21.董事會通過日期:不適用
22.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用
23.本次交易係向關係人取得不動產:否
24.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十五條規定評估之價格:不適用
25.依前項評估之價格較交易價格為低者,依同準則第十六條規定評估之價格:不適用
26.其他敘明事項:無。

 

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