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2016/08/26 07:10 財訊快報 李純君

【財訊快報／李純君報導】晶圓代工二哥聯電(2303)切入日本市場告捷，

截至去年為止，富士通已經在聯電累積投片數量超過20萬片八吋晶圓，

而隨著聯電參與日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)增資，

業界預期，聯電與富士通關係將更趨緊密，

尤其在嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)等領域上，

將有助於聯電爭取更多代工訂單。

　　近年來日本IDM廠開始將半導體業務切割或出售，或逐步啟動委外代工模式，

以富士通體系為例，旗下富士通半導體在2014年組織重整，

將十二吋晶圓廠切割獨立為日本三重富士通半導體，並開始搶進晶圓代工業務。

　　值得注意的是，聯電過去在日本有子公司聯日半導體(UMC Japan)，

旗下有一座八吋晶圓代工廠，但在2012年宣布清算並結束營運，

而聯電與富士通長期以來關係緊密，

截至去年底為止，富士通累計在聯電的投片量已經超過20萬片的八吋晶圓。

　　考量聯電與富士通向來關係深厚，聯電日前授權40奈米低耗電技術給三重富士通半導體，

並作價投資取得該廠15.9%股權與一席董事，

此舉意味著，聯電結盟富士通，後續可望幫助聯電爭取到更多日本IDM廠的委外代工訂單。

　　而其實這幾年聯電搶攻日本市場動作相當積極，除有定期舉辦本技術論壇，

強化與日本客戶的互動外，更在日本的工控與汽車電子市場端開始逐步進入開花結果期。

【時報-台北電】晶圓代工廠聯電與日本系統大廠富士通及其子公司富士通半導體合作，

聯電 (2303) 參與日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor）

增資並取得15.9％股權及一席董事，而聯電除了授權40奈米低耗電技術，

雙方也將開始加強在嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）的合作，爭取日本半導體委外代工訂單。

　　日本半導體產業仍以IDM為主要營運模式，但近幾年日本半導體市場成長停滯，

在全球市場占有率持續衰退，因此，日本IDM廠在先進製程的研發上，也只停留在65奈米世代，

在後續的40奈米、28奈米、16奈米等先進製程上的投資已經陸續停止，

並開始轉向與晶圓代工廠合作。

也因此，日本半導體在先進製程的委外代工已經成為趨勢。

　　聯電日本社長張仁治表示，以市場趨勢來看，近年來工控與汽車電子的委外代工趨勢確立，

日本半導體業在工控、汽車電子等市場又擁有極高的滲透率，

日本半導體廠在電源管理IC、微控制器（MCU）、非揮發性記憶體（NVM）等產品線的委外代工較明確，

也是現階段台灣半導體代工廠最有機會的領域。

　　聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），

但已於2012年宣布清算並結束營運。

　　不過，日本IDM廠的整併持續，日本系統大廠富士通的子公司富士通半導體在2014年進行組織重整，

將12吋晶圓廠切割獨立為日本三重富士通半導體，投入晶圓代工市場，

而聯電授權40奈米低耗電技術予三重富士通半導體，

並作價投資取得該廠15.9％股權及取得一席董事，等於在日本市場重新出發。

（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／日本東京25日專電）